1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации；
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Он может быть оснащен наносекундным оборудованием, таким как зеленый свет, ультрафиолетовый свет и инфракрасный;
2. Оборудование оснащено защитной крышкой, которая может эффективно блокировать лазерное излучение;
3. Внутренняя часть оборудования может быть оснащена системой визуального позиционирования, платформой XY и другими конфигурациями.