Машина для лазерной маркировки концевого насоса
Машина для лазерной маркировки с полупроводниковой торцевой накачкой – это использование нашей компанией передовой международной технологии лазерной накачки для накачки света полупроводниковой накачки (808 нм) непосредственно с торцевой поверхности лазерного кристалла, а лазер генерируется на выходе группы оптических зеркал.
В результате эффективность преобразования света лазером в излучение значительно повышается, которая может достигать более 45%.
В то же время энергопотребление источника накачки также снижается, что значительно снижает энергопотребление чиллера и снижает энергопотребление всей машины.
Торцевой насос обладает лучшим качеством луча и более высокой пиковой мощностью, чем боковой насос.
1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации；
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации；
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации；
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Внешний вид логотипа высококачественных электронных продуктов; 2. Маркировка материалов для пищевых продуктов, труб из ПВХ, фармацевтической упаковки, кабелей и проводов (HDPE, PO, PP и т.д.)； 3. Маркировка QR-кодом PCBFPC； 4. Удаление металлического или неметаллического покрытия； 5. Маркировка воздухозаборников и низковольтных электроприборов (огнестойкие материалы).