1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации；
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм；
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия；
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов；
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.；
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики；
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков；
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Он может быть оснащен наносекундным оборудованием, таким как зеленый свет, ультрафиолетовый свет и инфракрасный;
2. Основной луч лазера и корпус выполнены разъемного типа, что увеличивает свободу монтажа всей машины и позволяет сотрудничать с заказчиками в автоматизированном производстве;
3. Оборудование небольшого размера и экономит место;
4. Vision может быть гибко сконфигурировано в соответствии с потребностями. Другие модули, такие как подъемные органы.