Ультрафиолетовые и сверхбыстрые лазеры
Ультрафиолетовый лазер – это разновидность лазера, который производит ультрафиолетовые световые лучи. Его структурно можно разделить на твердотельные ультрафиолетовые лазеры (волоконно-оптические ультрафиолетовые лазеры), газовые ультрафиолетовые лазеры и полупроводниковые ультрафиолетовые лазеры.
Маркировка пластиковых корпусов электронных изделий, лазерная маркировка телефонных карт и смарт-карт, маркировка ювелирных изделий, аппаратных материалов и лазерная маркировка различных кнопок
- Обработка поверхности металла, такая как удаление слоя почерневшей меди, тонкая разметка поверхности металла；
- Сверхтонкая обработка материалов человеческих имплантатов, таких как вырезание сердечно-сосудистых стентов；
- Резка и сверление хрупких материалов, таких как стекло, сапфир, керамика и т.д.；
- Резка и сверление пленочного материала；
- Маркировка и травление датчика；
- Двухфотонная микро-нанообработка；
- Ремонт зубов и т.д.
1. Микрообработка хрупких материалов, таких как стекло, сапфир, керамика и т.д.； 2. Сверхточные точки маркировки на стеклянных материалах, тонкая маркировка, такая как крошечные невидимые двумерные коды (0,2 мм * 0,2 мм) и т.д.； 3. Метки для отслеживания обработки металлических медицинских устройств с такими функциями, как защита от кислотной коррозии и антиокисления； 4. Резка и сверление пластмасс, оксидов и органических веществ или удаление поверхностного покрытия； 5. Внешний вид логотипа высококачественных электронных продуктов； 6. Тонкое формование сверхтвердых материалов； 6. Замените глубину обработки металлических материалов от химической коррозии.
1.Внешний вид высококачественного электронного продукта ЛОГОТИП logo； 2.Маркировка материалов для пищевых продуктов, труб из ПВХ, фармацевтической упаковки, кабелей и проводов (HDPE, PO, PP и т.д.)； 3.Печатная плата, маркировка EPC QR-кодом； 4.Удаление металлического или неметаллического покрытия； 5.Маркировка воздухозаборников и низковольтных электроприборов (огнестойкие материалы).
Благодаря уникальному преимуществу очень маленькой зоны термического воздействия при “холодной обработке” в неметаллических хрупких материалах в области производства высокого класса реализуется сверхтонкая обработка и получение микроструктуры, которые широко используются в индустрии 3C, особенно в ключевых процессах цепочки производства мобильных телефонов.В настоящее время производственная мощность более чем 15 000 единиц превысила 15 000 единиц, и он занимает лидирующие позиции по доле рынка аналогичных лазеров. Сфера применения： 1.Маркировка печатных плат, плат FPC, подплата, резка и сверление； 2.Обработка кремниевых пластин с микропористыми и глухими отверстиями； 3.Процесс солнечных батарей； 4.Гравировка на кремниевых пластинах； 5.Маркировка, резка и сверление керамики； 6.Для удаления чернил, для удаления PVD-слоя； 7.Маркировка поверхности материала.