Лазеры, комплектующие
Лазер относится к автогенератору с самовозбуждением, который может генерировать лазер, играющий центральную роль во многих устройствах.В последние годы система теории лазерных исследований компании и инновационная технология исследований и разработок продуктов достигли зрелости, и различные новые и многофункциональные лазерные продукты выпускались один за другим, привлекая множество новых и старых клиентов к сотрудничеству, а также способствуя тому, что лазер Han занял доминирующее положение в мировом производственном центре
Это лазерное изделие имеет полностью волоконно-оптическую конструкцию и выдает субнаносекундный лазер, близкий к пределу дифракции. Оно обладает хорошей стабильностью и используется во многих областях, таких как полупроводниковая, фотоэлектрическая и новая энергетика. Применение продукта： 1) Резка, сверление, маркировка (стекло, кремний, керамика)； 2) Рисунок пленки (металл, пленка)； 3) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металлы, пластмассы).
Этот лазерный продукт использует уникальную полностью волоконно-оптическую схему, и его эффект обработки в полупроводниковых, фотоэлектрических и других областях лучше, чем у других лазеров субнаносекундной длительности, и его стабильность хорошая. Применение продукта： 1) Резка, сверление, маркировка (стекло, кремний, керамика)； 2) Рисунок пленки (металл, пленка)； 3) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металлы, пластмассы).
Этот лазерный продукт использует передовую технологию усиления чирпированных импульсов для достижения фемтосекундного лазерного излучения вблизи предела дифракции. он широко используется в полупроводниковой промышленности и бытовой электронике с превосходной технологией и хорошей стабильностью. Применение продукта： 1) Резка, сверление, маркировка (стекло, кремний, керамика, гибкие печатные платы)； 2) Рисунок пленки (металл, пленка)； 3) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металлы, пластмассы).
Этот лазерный продукт использует передовую технологию усиления чирпированных импульсов и ряд передовых технологий собственной разработки. эффект обработки имеет очевидные преимущества перед конкурентами и стабильную работу, а технология заняла лидирующие позиции на всем рынке. Применение продукта： 1) Резка (стекло, керамика, сапфир, пластик) 2) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металл, пластик) 3) Рисунок пленки (металл, тонкая пленка, солнечный элемент)
Маркировка пластиковых корпусов электронных изделий, лазерная маркировка телефонных карт и смарт-карт, маркировка ювелирных изделий, аппаратных материалов и лазерная маркировка различных кнопок
- Обработка поверхности металла, такая как удаление слоя почерневшей меди, тонкая разметка поверхности металла；
- Сверхтонкая обработка материалов человеческих имплантатов, таких как вырезание сердечно-сосудистых стентов；
- Резка и сверление хрупких материалов, таких как стекло, сапфир, керамика и т.д.；
- Резка и сверление пленочного материала；
- Маркировка и травление датчика；
- Двухфотонная микро-нанообработка；
- Ремонт зубов и т.д.
1. Микрообработка хрупких материалов, таких как стекло, сапфир, керамика и т.д.； 2. Сверхточные точки маркировки на стеклянных материалах, тонкая маркировка, такая как крошечные невидимые двумерные коды (0,2 мм * 0,2 мм) и т.д.； 3. Метки для отслеживания обработки металлических медицинских устройств с такими функциями, как защита от кислотной коррозии и антиокисления； 4. Резка и сверление пластмасс, оксидов и органических веществ или удаление поверхностного покрытия； 5. Внешний вид логотипа высококачественных электронных продуктов； 6. Тонкое формование сверхтвердых материалов； 6. Замените глубину обработки металлических материалов от химической коррозии.
1.Внешний вид высококачественного электронного продукта ЛОГОТИП logo； 2.Маркировка материалов для пищевых продуктов, труб из ПВХ, фармацевтической упаковки, кабелей и проводов (HDPE, PO, PP и т.д.)； 3.Печатная плата, маркировка EPC QR-кодом； 4.Удаление металлического или неметаллического покрытия； 5.Маркировка воздухозаборников и низковольтных электроприборов (огнестойкие материалы).
Благодаря уникальному преимуществу очень маленькой зоны термического воздействия при “холодной обработке” в неметаллических хрупких материалах в области производства высокого класса реализуется сверхтонкая обработка и получение микроструктуры, которые широко используются в индустрии 3C, особенно в ключевых процессах цепочки производства мобильных телефонов.В настоящее время производственная мощность более чем 15 000 единиц превысила 15 000 единиц, и он занимает лидирующие позиции по доле рынка аналогичных лазеров. Сфера применения： 1.Маркировка печатных плат, плат FPC, подплата, резка и сверление； 2.Обработка кремниевых пластин с микропористыми и глухими отверстиями； 3.Процесс солнечных батарей； 4.Гравировка на кремниевых пластинах； 5.Маркировка, резка и сверление керамики； 6.Для удаления чернил, для удаления PVD-слоя； 7.Маркировка поверхности материала.
- Маркировка и обработка поверхности металлических материалов и неметаллических материалов；
- Сверление материала металлической фольгой；
- Неокрашивание, нанесение покрытия и очистка продукта；
- Возможность отслеживания QR-кода продукта；
- Маркировка рейса.
- Резка и штамповка стекла；
- Резка и сверление металлических материалов；
- Деформационная обработка тонкой алюминиевой пластины, разбивающейся на солнце без следов на спине；
- Обработка хрупких материалов；
- Удаление поверхности материала；
- Микрообработка поверхности полимерных материалов.