Прецизионный станок для лазерной резки
Благодаря профессиональной системе управления, независимо разработанной компанией оборудование стабильно работает, а система управления движением внедрена. После многих лет зрелого использования и непрерывной оптимизации в области лазерной резки система управления достигла превосходной производительности, высокой надежности, гуманизации и удобства эксплуатации.Чтобы обеспечить упорядоченный процесс резки и обработки, он широко используется в областях высокоточной обработки, таких как цифровые мобильные телефоны, носимые устройства, автомобильная электроника, машиностроение, автомобили, суда и железные дороги.
1. Он используется при прецизионной микрообработке керамических подложек, таких как оксид алюминия, нитрид алюминия, цирконий, оксид бериллия и т.д.； 2. Используется для прецизионной резки, маркировки и вырезания отверстий на керамических подложках в светодиодной промышленности； 3. Он используется при прецизионной обработке керамических материалов для ИТ-продуктов, таких как задние панели мобильных телефонов и задние аксессуары.
1. Он используется при трехмерной прецизионной микрообработке 3D деталей, изготовленных из нержавеющей стали, обычной углеродистой стали, кремниевой стали, марганцевой стали, алюминия, никелевого сплава и других материалов.； 2. Продукция, используемая в автомобильной и мотоциклетной промышленности: конструктивные детали автомобильных шатунов, блоки цилиндров мотоциклов и т.д.； 3. Он используется при 3D прецизионной обработке деталей из металла и сплавов в других отраслях промышленности.
1. Машина для быстрой штамповки подходит для керамических материалов: оксида алюминия, нитрида алюминия, нитрида кремния и т.д. 2. Диапазон диафрагмы для быстрой штамповки (диаметр): 50 мкм ~ 1,3 мм； 3. Конусность быстрой штамповки: <1°； 4. Эффективность быстрой штамповки: в основном это зависит от толщины материала и размера отверстия круглой формы.
1. Он используется при точной микрообработке пластины из нержавеющей стали, обычной пластины из углеродистой стали, пластины из кремниевой стали, пластины из марганцевой стали, алюминиевой пластины, никелевой пластины и латунной пластины.； 2. Продукты, используемые в индустрии 3C: небольшие металлические конструктивные детали с тонкой оболочкой, особенно подходящие для 2D-лазера после штамповки и формирования оболочки цифровых продуктов. 3. Он используется при 2D прецизионной обработке металлических листов и сплавов в других отраслях промышленности, таких как производство металлических очков: резка ножек очков, оправ для очков и т.д.
Оборудование в основном предназначено для лазерной резки неметаллических материалов, таких как проводящая пленка, взрывозащищенная пленка для стеклянного покрытия, гибкая экранная пленка, акриловый сенсорный экран и подложка для ПК, электронная бумага, плата подсветки ЖК-дисплея, плата SMT-покрытия и т.д.
1. Он используется при точной микрообработке круглых труб из нержавеющей стали, обычных труб из углеродистой стали, труб из кремниевой стали, труб из марганцевой стали, алюминиевых труб, труб из никелевого сплава, латунных труб и керамических труб.； 2. Изделия, используемые в индустрии 3C: небольшие металлокерамические конструкционные детали с тонкой круглой трубкой, особенно подходящие для резки корпуса цифровых продуктов, таких как резка корпуса емкостной ручки.； 3. Он используется при 3D прецизионной обработке металлических и легированных тонких стальных труб в других отраслях промышленности.
Оборудование в основном предназначено для 3D-лазерной резки неметаллических материалов специальной формы, таких как задняя крышка мобильных телефонов из кевлара / стекловолокна и защитная оболочка мобильных телефонов, головные уборы AR / VR из ПК / PU / силикона и т.д.
Объем применимых материалов： Он профессионально используется для резки пластин из углеродистой стали, пластин из нержавеющей стали, оцинкованных пластин, электролитических пластин, алюминиевых сплавов, латуни и меди и других металлических материалов.
Область применения： 1. Используется для прецизионной резки и нарезания канавок на таких материалах, как PCBA, FPCA, LCP, жесткогибкая доска, покрывающая пленка, чип для упаковки SIP и т.д.； 2. Он подходит для точной обработки модулей камеры, упаковочных чипов и других продуктов и находит применение в цифровых продуктах для мобильных телефонов, носимых устройствах, автомобильной электронике и других областях.
Область применения： 1. Используется для прецизионной резки и нарезания канавок на таких материалах, как PCBA, FPCA, LCP, жесткогибкая доска, покрывающая пленка, чип для упаковки SIP и т.д.； 2. Он подходит для точной обработки модулей камеры, упаковочных чипов и других продуктов и находит применение в цифровых продуктах для мобильных телефонов, носимых устройствах, автомобильной электронике и других областях.
Область применения： 1. Используется для прецизионной резки и нарезания канавок на таких материалах, как PCBA, FPCA, LCP, жесткогибкая доска, покрывающая пленка, чип для упаковки SIP и т.д.； 2. Он подходит для точной обработки модулей камеры, упаковочных чипов и других продуктов и находит применение в цифровых продуктах для мобильных телефонов, носимых устройствах, автомобильной электронике и других областях.
Область применения： 1. Используется для прецизионной резки и нарезания канавок на таких материалах, как PCBA, FPCA, LCP, жесткогибкая доска, покрывающая пленка, чип для упаковки SIP и т.д.； 2. Он подходит для точной обработки модулей камеры, упаковочных чипов и других продуктов и находит применение в цифровых продуктах для мобильных телефонов, носимых устройствах, автомобильной электронике и других областях.