Лазерное оборудование
Обработка промышленных деталей 3C, обработка автозапчастей new energy, обработка прецизионных пресс-форм, обработка деталей медицинской промышленности и обработка других прецизионных деталей.
Обработка прецизионного сверления и фрезерования, обработка промышленных деталей 3C, обработка автозапчастей new energy, обработка прецизионных пресс-форм, обработка деталей медицинской промышленности и обработка других прецизионных деталей.
Изготовление пресс-форм / Автомобильная промышленность новой энергии / Высокоточное медицинское оборудование / производство прецизионных машин / прецизионное оборудование / обработка других прецизионных деталей.
Обработка прецизионного сверления и фрезерования, обработка промышленных деталей 3C, обработка автозапчастей new energy, обработка прецизионных пресс-форм, обработка деталей медицинской промышленности и обработка других прецизионных деталей.
Обработка мелкого оборудования /ПК / акрила, обработка композитных листов / обработка стеклянных покрытий для интеллектуальных носимых устройств, смартфонов, планшетных компьютеров и т.д.
Это лазерное изделие имеет полностью волоконно-оптическую конструкцию и выдает субнаносекундный лазер, близкий к пределу дифракции. Оно обладает хорошей стабильностью и используется во многих областях, таких как полупроводниковая, фотоэлектрическая и новая энергетика. Применение продукта： 1) Резка, сверление, маркировка (стекло, кремний, керамика)； 2) Рисунок пленки (металл, пленка)； 3) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металлы, пластмассы).
Этот лазерный продукт использует уникальную полностью волоконно-оптическую схему, и его эффект обработки в полупроводниковых, фотоэлектрических и других областях лучше, чем у других лазеров субнаносекундной длительности, и его стабильность хорошая. Применение продукта： 1) Резка, сверление, маркировка (стекло, кремний, керамика)； 2) Рисунок пленки (металл, пленка)； 3) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металлы, пластмассы).
Этот лазерный продукт использует передовую технологию усиления чирпированных импульсов для достижения фемтосекундного лазерного излучения вблизи предела дифракции. он широко используется в полупроводниковой промышленности и бытовой электронике с превосходной технологией и хорошей стабильностью. Применение продукта： 1) Резка, сверление, маркировка (стекло, кремний, керамика, гибкие печатные платы)； 2) Рисунок пленки (металл, пленка)； 3) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металлы, пластмассы).
Этот лазерный продукт использует передовую технологию усиления чирпированных импульсов и ряд передовых технологий собственной разработки. эффект обработки имеет очевидные преимущества перед конкурентами и стабильную работу, а технология заняла лидирующие позиции на всем рынке. Применение продукта： 1) Резка (стекло, керамика, сапфир, пластик) 2) Маркировка (стекло, кремний, керамика, металл, пластик) 3) Рисунок пленки (металл, тонкая пленка, солнечный элемент)
Маркировка пластиковых корпусов электронных изделий, лазерная маркировка телефонных карт и смарт-карт, маркировка ювелирных изделий, аппаратных материалов и лазерная маркировка различных кнопок
- Обработка поверхности металла, такая как удаление слоя почерневшей меди, тонкая разметка поверхности металла；
- Сверхтонкая обработка материалов человеческих имплантатов, таких как вырезание сердечно-сосудистых стентов；
- Резка и сверление хрупких материалов, таких как стекло, сапфир, керамика и т.д.；
- Резка и сверление пленочного материала；
- Маркировка и травление датчика；
- Двухфотонная микро-нанообработка；
- Ремонт зубов и т.д.
1. Микрообработка хрупких материалов, таких как стекло, сапфир, керамика и т.д.； 2. Сверхточные точки маркировки на стеклянных материалах, тонкая маркировка, такая как крошечные невидимые двумерные коды (0,2 мм * 0,2 мм) и т.д.； 3. Метки для отслеживания обработки металлических медицинских устройств с такими функциями, как защита от кислотной коррозии и антиокисления； 4. Резка и сверление пластмасс, оксидов и органических веществ или удаление поверхностного покрытия； 5. Внешний вид логотипа высококачественных электронных продуктов； 6. Тонкое формование сверхтвердых материалов； 6. Замените глубину обработки металлических материалов от химической коррозии.