Лазерное оборудование
Категории товаров
Фильтр
Категории
Очистить выбор
Категории товаров
Очистить выбор
Очистить выбор
Можно широко использовать для графической маркировки сувениров ручной работы, упаковки пищевых продуктов, электронных компонентов, штрих-кодов печатных плат, гибких печатных плат, керамики, полупроводников, хрусталя, пластиковых деталей, изделий из силиконовой резины и различных других неметаллических материалов, а также для резки некоторых материалов.
Маркировка и раскрой аксессуаров для одежды, кожи, бамбука и дерева, гравировка на картоне для поздравительных открыток, других крупноформатных неметаллических материалах и нанесение неметаллических слоев на поверхность металлических материалов.
1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации;
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм;
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия;
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов;
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.;
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики;
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков;
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм;
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия;
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов;
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.;
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики;
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков;
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации;
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм;
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия;
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов;
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.;
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики;
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков;
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм;
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия;
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов;
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.;
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики;
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков;
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Нанесение логотипа электронного продукта, модели, места происхождения и другой информации;
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм;
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия;
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов;
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.;
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики;
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков;
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
2. Маркировка пищевых продуктов, труб из ПВХ и фармацевтических материалов (HDPE, PO, PP и т.д.); микропоры, размер пор d≤10 мкм;
3. Удаление металлического или неметаллического покрытия;
4. Маркировка низковольтных электроприборов и огнеупорных материалов;
5. Пластиковая маркировка, от сырья до прозрачных материалов, особенно подходит для обработки цветных пластмасс.;
6. Маркировка металлов с высокой отражающей способностью (золото, серебро, медь и т.д.) и керамики;
7. Неглубокое удаление поверхности, подходящее для гальванических материалов, распыляющих материалов и знаков;
8. Микрообработка крошечных электронных компонентов и пластин.
1. Внешний вид логотипа высококачественных электронных продуктов; 2. Маркировка материалов для пищевых продуктов, труб из ПВХ, фармацевтической упаковки, кабелей и проводов (HDPE, PO, PP и т.д.); 3. Маркировка QR-кодом PCBFPC; 4. Удаление металлического или неметаллического покрытия; 5. Маркировка воздухозаборников и низковольтных электроприборов (огнестойкие материалы).
В основном используется для удобной маркировки на рабочем столе и неметаллической тонкой маркировки, в основном металлов и твердых пластмасс.
Подходит для мобильной маркировки и крупногабаритного оборудования, вертикальных поверхностей и т.д., которые не могут быть помечены обычными моделями.
Трехмерная обработка схем электронных изделий, трехмерная обработка изделий 3С.
Подходит для различных металлических материалов, таких как железо, медь, алюминий, золото, серебро, и некоторых неметаллических материалов, таких как ПК, АБС, ПВХ, ПК + АБС и т.д.
Он широко используется в 3C, автозапчастях, электронных компонентах, интегральных схемах (IC), приборостроении, электроприборах, медицинском оборудовании, аппаратных изделиях, строительных материалах, очках и часах, ювелирных изделиях, сувенирах и других отраслях промышленности.
Он широко используется в 3C, автозапчастях, электронных компонентах, интегральных схемах (IC), приборостроении, электроприборах, медицинском оборудовании, аппаратных изделиях, строительных материалах, очках и часах, ювелирных изделиях, сувенирах и других отраслях промышленности.
Широко используется в электронных компонентах, аппаратных средствах, электротехнической продукции, потребительских товарах, электронике 3C, сувенирах для рукоделия, прецизионном оборудовании, носимых аксессуарах, медицинском оборудовании, электроприборах высокого и низкого напряжения, индустрии ванных комнат, аккумуляторной промышленности, IT-индустрии и других областях.
Добавлено в корзину В корзину Оформить заказ

